$全志科技(SZ300458)$

全志科技未来将围绕芯片技术升级与产品迭代，重点布局机器人、智能汽车电子等领域，同时加强与头部客户合作，拓展市场应用场景。具体规划和布局如下：

- 机器人芯片领域：继续推动机器人感知和控制技术在割草机、商用机器人、特种机器人等领域的应用。公司计划拓展到四足机器人和人形机器人等新兴领域，正在研发新一代运动控制芯片产品，并将在2025年对外发布和量产。

- 智能汽车电子领域：公司已推出基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过车规认证，未来将深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地。同时，积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇。

- 通用智能终端领域：公司在通用计算平台领域已形成A1系列等产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。其高性能八核架构计算平台A537已与客户进入方案开发阶段，预计2025年量产。

- 智能投影领域：公司快速迭代发布了第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，均已进入客户方案开发阶段，将在2025年陆续量产落地，以进一步完善在投影市场的产品布局。

- 合作与市场拓展方面：全志科技将继续扩大完善软硬件方案，加强与各细分产品领域的头部客户合作，如小米、腾讯、阿里等，借助头部客户的资源和市场影响力，提升产品销量和市场份额。